【台北共同】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は２３日、回路線幅１・３ナノメートル（ナノは１０億分の１）相当の次世代半導体の生産を２０２９年に開始すると発表した。人工知能（ＡＩ）向けに性能を引き上げる。半導体の微細化競争を引き続き主導したい考えだ。