富士フイルムは２１日、大分県で、半導体材料事業を手がける子会社の工場新棟の開所式を行った。人工知能（ＡＩ）向け半導体などの高性能化に欠かせない研磨後の洗浄に使用する材料「ポストＣＭＰクリーナー」の同工場での生産能力を従来の約３倍に拡大し、さらなる販売拡大と安定供給を目指す。