ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ（神奈川県厚木市）は１１日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と共同で、２０２９年に熊本県で半導体の一種である次世代画像センサーの量産を開始すると発表した。中核拠点となる合弁会社への出資額は両社合計で約７４７０億円となる。最大震度７の熊本地震はソニーを含め半導体業界に打撃を与えたが、人工知能（ＡＩ）向けの需要拡大を見据え、巨額投資を決めた。