ソニーグループは８日、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）と次世代イメージセンサーの開発、製造に関する戦略的提携に向け基本合意書を結んだと発表した。合弁会社や生産ラインの新設を検討。成長が見込める車載、ＡＩ向けの半導体事業を強化する。